Description

La Slice Engineering Boron Nitride Thermal Paste est une pâte thermique haute performance spécialement adaptée aux hotends d’imprimantes 3D.

Sa formulation à base de nitrure de bore permet d’améliorer le transfert thermique entre les composants du système de chauffe, notamment au niveau de la cartouche chauffante, de la sonde de température et du bloc de chauffe.

Avec une conductivité thermique annoncée de 31,4 W/mK à 100 °C et une résistance à des températures pouvant atteindre 850 °C dans l’air, elle est parfaitement adaptée aux températures rencontrées dans les hotends standards comme haute température.

Électriquement non conductrice, elle peut être utilisée en toute sécurité autour des éléments chauffants et des sondes. Sa formulation contribue également à empêcher les composants de se gripper sous l’effet des nombreux cycles de chauffe et de refroidissement, facilitant ainsi leur démontage lors des opérations de maintenance.

La pâte thermique Slice Engineering peut être utilisée avec les hotends de la marque ainsi qu’avec de nombreux autres modèles.